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徵電子產品組裝工讀生[台北市]
已結案

徵電子產品組裝工讀生[台北市]

案主
陳威重
最後上線:2022.02.17 17:01
已發起案件: 3
回覆率: -
案件類型
其他
發佈日期
2022.01.11
需求描述

工作或交件期:2022/01/28 - 2022/08/31
預定排班方式:週一到週五 (自行排班/上午班10:00-13:00/下午班14:00-19:00)

工資或報酬:時薪200NTD
居住地 :台北市
工作內容 :

1. Google找資料整理成簡報(會指導教學)
2. 簡易電子模組組裝(會教學)
3. Arduino 韌體開發(會教學)

應徵對象:碩士(碩一/碩二在學),電子資訊背景優先入取
應徵方式:Mail提供個人工作經歷與履歷(務必附件履歷與工作經驗文件)
通知方式:電話聯繫/Line/E-mail聯繫
需求人數:5位
面試日時:履歷合適者線上面試會議(Google Meet)

[聯絡方式]

聯絡人 ︰陳先生
聯絡方式 ︰eyeshieldgundam@gmail.com
回覆應徵者:只回應錄取者(應徵來信請附工作經歷&履歷)
備註 :碩士(碩一/碩二在學),電子資訊背景優先入取

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  • 1. 接取自己感興趣的任務
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